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生产效率提升400%，迈斯磁电“IBS车间工艺升级和自动化项目”确认申报年度最佳提质增效案例

生产效率提升400%，迈斯磁电“IBS车间工艺升级和自动化项目”确认申报年度最佳提质增效案例 IBS车间工艺升级和自动化项目 IBS线圈套件是由制造工艺类似不同规格的5款线圈组成，其主要工艺为：骨架插端子，骨架绕线，电阻焊接，电焊外观检验，挡圈镭雕二维码，轭铁组装，挡圈铆压，电阻测试、耐压测试、层间测试、端子校正、同心度检测、内外径检测、端子间距检测、外观检验、包装等主要工序组装； 单线人数需要投入：13人； 我司通过技术改造和工艺升级，研发了全自动生产线，分阶段导入了全自动...

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2.不受直送或横送端子限制，各种端子都可选择适当之模具配合使用。 3.的卡式模具设计，更换方便...立即询价供应商等级：免企业未认证供应商：浙江君权自动化设备有限公司所属地区：浙江省联系人：颜联系电话：86完美真人-573-82331888全自动端子压接机型号/规格：无70#$%^71#$制造商%^143#$%^72#$产品描述：设备主要构件及控制系统均采用进口元件，完成切断、剥皮、端子压接等动作精准，操作简单、性能稳定可靠！ ▽压线滚轮松紧采用微调旋钮调节，简单快捷；切刀...立即...

会员 | 高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户

此次实现出口马来西亚头部先进封装客户的设备是高视半导体标准化的2D&3D AOI 检测设备——Explorer F系列设备。该设备采用全自动上下料平台与手臂传送机构，支持SecsGem & E84通讯协议，能够实现产线OHT全自动化生产。应用于晶圆外观缺陷检测 & 3D bump量测、关键尺寸CD量测、同时可选配晶圆背面检测（Wafer Backside ）及边缘检测（Wafer Edge Inspection）。应用场景定位于6/8/12寸先进封装 IQC、ADI、AEI、...

端子镀金厚度检测仪注意事项

向样品腔放置样品时，要注意样品的洁净，不可使尘粒掉入其中，否则会污染X光管和探测器窗口，造成测量失准和探头损坏；同时，还要注意轻拿轻放（使用镊子等器具取放样品），以免测量窗口的薄膜被破坏。样品盖需要经常用酒精棉球清洁。每次开机后，仪器都必须先预热30分钟，然后进行初始化，方可进行正常的检测工作。测量不同类型的样品时，需从程序栏中选择其对应的选项，才能保证的测量效果。为使仪器能长期保持工作正常，需定期对仪器的各项参数进行测试，并进行调整。端子镀金厚度检测仪：Thick800A测...